| 产品特性：切割精度高 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：陶瓷基板 |
| 加工产品范围：陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：999999件 | 年剩余加工能力：888888件 | 切割材质：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 |
| 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.1-2.5mm | 加工幅面：350*300mm |
| 加工地址：北京、天津 | 服务范围：全国 | 加工优势：边缘光滑无崩边 |
| 型号：CN2307112771 |
华诺激光切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷材料主要包括氧化铝，氧化锆，氮化铝等等，广泛应用于半导体，微电子，光电与各类研发项目。由于陶瓷材料的特殊属性，一般不能采用传统加工技术处理，而激光正是加工此类材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，钻孔，刻槽等多种业务和方案，对应不同的效果和效率（成本），客户可以根据质量和价格进行灵活选择。
