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高纯度抛光硅片激光切割划片镀铜晶圆激光打孔刻槽改小加工

高纯度抛光硅片激光切割划片镀铜晶圆激光打孔刻槽改小加工

硅片晶圆激光切割打孔刻槽技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;不会损伤硅片结构。

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  • 地   址:
    北京 丰台区 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
产品特性:切割精度高加工定制:是种类:化合物半导体
品牌:华诺激光型号:CN2307102769特性:精度高无崩边
用途:激光切割、划片、打孔、刻槽切割方式:激光切割设备类型:皮秒、飞秒
切割材质:半导体材料加工精度:±10μm加工厚度:0.05-2.5mm
加工幅面:350*300mm加工地址:北京、天津服务范围:全国

高纯度抛光硅片激光切割划片镀铜晶圆激光打孔刻槽改小加工详细介绍










传统硅片切割方式是机械切割,速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料,机械切割极易使边缘产生破裂,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,甚至可能造成隐形裂纹,影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;不会损伤硅片结构,电性参数要优于传统的机械切割方式,可应用于大面积电池片进行划线切割,做到***控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用率。

  华诺激光依托***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。


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