| 产品特性：切割精度高 | 加工类型：激光切割 | 工件材质：陶瓷基板 |
| 加工产品范围：陶瓷散热片、陶瓷衬底、陶瓷垫片 | 打样周期：1-3天 | 加工周期：4-7天 |
| 年最大加工能力：999999件 | 年剩余加工能力：888888件 | 切割材质：氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷 |
| 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.1-2.5mm | 加工幅面：350*300mm |
| 加工地址：北京、天津 | 服务范围：全国 | 加工优势：边缘光滑无崩边 |
| 型号：CN2307112772 |
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料。其他特性是耐氧化性、耐磨性、高熔点、高硬度，广泛应用于功能性工具、电子、***、科研等领域。在我们日常生活用品中常见的有陶瓷碗、陶瓷砖等，而在工业领域中陶瓷的力学特性、电特性及热特性光伏应用于手机电子、汽车电子、***电子、科研电子等产品中。
该工艺是一种主要针对各类陶瓷精加工而开发的高端精密激光加工设备，具有加工效***、质量好、热干扰区小、无应力柔性加工、任意图形加工、CCD自动调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特性，是厚膜电路、微波通讯及其他电子元器件中的陶瓷材料加工的理想工具。
陶瓷激光切割的优点有：
(1)切口窄，精度高，热干扰区小，切口表面光滑无毛刺。
(2)激光切割头不接触材料表面或损伤工件。
(3)切口狭小，热干扰区小，工件局部形变很小，无机械形变。
(4)加工灵活，可对任何图形进行加工，也可切割管材及其它异形材料。
