| 产品特性：精度高 | 加工定制：是 | 种类：化合物半导体 |
| 品牌：华诺激光 | 型号：CN2311183478 | 特性：边缘整齐无崩边 |
| 用途：切割打孔刻槽改小加工 | 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.1-2.5mm |
| 加工幅面：350*300mm | 加工地址：北京、天津 | 服务范围：全国 |
硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
