产品特性:精度高 | 加工定制:是 | 种类:化合物半导体 |
品牌:华诺激光 | 型号:CN2311183476 | 特性:边缘光滑无崩边 |
用途: 切割 划片 打孔 刻槽 改小 | 切割精度:±10μm | 加工厚度:0.1-2.5mm |
适用范围:硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片 | 加工地址:北京、天津 | 服务范围:全国 |
华诺激光依托***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。