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氧化铝陶瓷片激光切割划片 工业电子陶瓷基板激光打孔刻槽加工
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氧化铝陶瓷片激光切割划片 工业电子陶瓷基板激光打孔刻槽加工

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氧化铝陶瓷片激光切割划片 工业电子陶瓷基板激光打孔刻槽加工

华诺激光切割机适用于陶瓷片切割、打孔、刻槽、划线，陶瓷线路板的精密切割成型加工。切割精度高误差小、边缘光滑。

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    产品特性：切割精度高加工类型：激光切割工件材质：陶瓷基板
    加工产品范围：陶瓷衬底、陶瓷垫片打样周期：1-3天加工周期：4-7天
    年最大加工能力：99999件年剩余加工能力：88888件切割材质：碳化物陶瓷、氮化物陶瓷
    加工精度：±10μm加工厚度：0.1-8mm加工地址：北京
    型号：CN2403083666










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