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4英寸氮化层硅片激光切割 光电子科研实验专用硅片打孔异形加工
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4英寸氮化层硅片激光切割 光电子科研实验专用硅片打孔异形加工

产品标签  | 4英寸氮化硅切割 科研硅片激光打孔 光电子硅片异形加工 氮化层硅片激光切割 实验硅片异形切割

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4英寸氮化层硅片激光切割 光电子科研实验专用硅片打孔异形加工

硅片晶圆激光切割打孔刻槽技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；不会损伤硅片结构。

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    产品特性：精度高加工定制：是种类：半导体材料
    品牌：华诺激光型号：CN2312143580特性：精度高无崩边
    用途：激光切割划片 打孔刻槽切割材质：硅片、晶圆、 铌酸锂晶片、砷化镓晶片加工精度：±10μm
    加工厚度：0.1-2.5mm加工幅面：350*300mm加工地址：北京、天津
    服务范围：全国

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