产品特性:无崩边 | 加工定制:是 | 种类:化合物半导体 |
品牌:华诺激光 | 型号:CN2310273388 | 特性:精度高无崩边 |
用途:半导体、电子、科研 |
传统硅片切割方式是机械切割,速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料,机械切割极易使边缘产生破裂,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,甚至可能造成隐形裂纹,影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;不会损伤硅片结构,电性参数要优于传统的机械切割方式,可应用于大面积电池片进行划线切割,做到***控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用率。