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氧化铝陶瓷片激光切割非标定做氧化锆陶瓷打孔刻槽加工精度高

氧化铝陶瓷片激光切割非标定做氧化锆陶瓷打孔刻槽加工精度高

华诺激光切割机适用于陶瓷片切割、打孔、刻槽、划线,陶瓷线路板的精密切割成型加工。切割精度高误差小、边缘光滑。

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    北京 丰台区 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
产品特性:精度高加工类型:激光切割工件材质:陶瓷基板
加工产品范围:氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷打样周期:1-3天加工周期:4-7天
年最大加工能力:999999件年剩余加工能力:888888件切割材质:氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、氧化锆陶瓷
加工精度:±10μm加工厚度:0.1-2.5mm加工幅面:350*300mm
加工优势:边缘整齐无崩边型号:CN2310113337

氧化铝陶瓷片激光切割非标定做氧化锆陶瓷打孔刻槽加工精度高详细介绍







我公司不仅在金属 陶瓷 蓝宝石可以进行精密切割和打孔,我们利用的绿光和皮秒激光设备,在透明材料的加工方有丰富的经验,如,玻璃,,石英,蓝宝石等等,激光可以通过改变焦点的位置来对此类透明介质实现高径深比的打孔、微孔加工、内切割,甚至三维立体加工,相比传统方法,不仅改善了加工质量,更***的提高了加工效率和良率。

我公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的前沿。一直专注于高品质精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.

针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺.首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,后研究主轴转速,超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律.研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声加工条件下,小孔表面质量和余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高.


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