| 产品特性：切割精度高 | 加工定制：是 | 种类：化合物半导体 |
| 品牌：华诺激光 | 型号：CN2307102767 | 特性：精度高无崩边 |
| 用途：激光切割、划片、打孔、刻槽 | 设备类型：皮秒、飞秒 | 切割方式：激光切割 |
| 切割材质：硅片、晶圆、 铌酸锂晶片 | 加工精度：±10μm | 加工厚度：0.05-2.5mm |
| 加工幅面：350*300mm | 加工地址：北京、天津 | 服务范围：全国 |
传统硅片切割方式是机械切割，速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料，机械切割极易使边缘产生破裂，造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤，甚至可能造成隐形裂纹，影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势；不会损伤硅片结构，电性参数要优于传统的机械切割方式，可应用于大面积电池片进行划线切割，做到***控制切割精度及厚度，进一步减少切割碎屑，提高电池利用率。
华诺激光依托***激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等***进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。
